HDC mit Aluminium-Kühllamellen - 140 mm - Schwarz
Hauptmerkmale
- HighEnd Heatpipes
5 Hochleistungs-Heatpipes befördern die Abwärme des Prozessors schnell und effizient an den großflächigen Kühlkörper. - Gapless H.D.T.
Mithilfe der Gapless H.D.T. - Technologie wird eine einheitliche Kontaktfläche aus Heatpipes realisiert. Hierdurch kann die Abwärme der CPU direkt an den Kühlkörper weitergeleitet werden. - Asymmetrischer Kühlkörper
Durch den asymmetrischen Aufbau des Kühlkörpers lassen sich alle Ram-Module nahezu 100% bestücken - ganz egal wie hoch der Heatspreader des Arbeitsspeichers auch ist. - Rotor
Durch einen Anstellwinkel der Lüfterblätter wurde der Rotor auf geringe Drehzahl optimiert, um im Vergleich zu anderen Lüftern ein deutlich höherer Volumenstrom, Totaldruck und Austrittsgeschwindigkeit bei gleicher Drehzahl zu erreichen. Hinzu kommt, dass die aerodynamisch optimierte Schaufelgeometrie die axiale Strömungsausrichtung begünstigt. Im Vergleich zu konventionellen Lüftern bietet diese „Auffächerung" des Luftstroms mehr Fläche um die Abwärme des Kühlkörpers effizient abzuführen. Desweiteren verhindert die Schaufelgeometrie die Rückströmung der eigentlichen Strömungsrichtung - besonders bei höherem Gegendruck! - Leitrad
Durch ein fest integriertes Leitrad im Lüfterrahmen konnte der statische Druck deutlich erhöht sowie eine Drallreduzierung bei der Austrittsströmung erzielt werden. Das Ergebnis ist eine weitere Optimierung der radialen Strömungskomponente und eine daraus resultierende Geräuschreduzierung da die Strömung beim Eintreffen des Luftstroms auf den Aluminium-Fin nicht hart gebrochen wird. - Plus-Funktion
Der WingBoost3 verfügt über eine "Plus-Funktion". Dies bedeutet, dass am PWM-Stecker eine Y-Weiche für einen zweiten PWM-Lüfter angebracht wurde. Dank dieser Weiche lässt sich nun auch ein weiterer PWM-Lüfter über ein PWM-Signal des Boards steuern und muss nicht über Kabeladapter oder einem 3-Pin Anschluss angeschlossen werden. Wichtig: Bei Verwendung von WingBoost3 Lüftern können bis zu 3 weitere Lüfter an nur einem PWM-Signal des Boards angeschlossen werden. - RockMount2 Montagesystem - der Garant für Qualität und Sicherheit jetzt noch besser
RockMount2 bietet eine nochmals verbesserte Anwenderfreundlichkeit bei der Installation des Kühlers. RockMount2 unterstützt alle gängigen Sockel von Intel sowie AMD. 2011, 2011-v3, 2066, 1366, 115x (Coffee Lake kompatibel), 775, AM4, AM3(+), AM3, AM2(+), AM2 sowie FM1 RockMount2 setzt wie gewohnt bei der Anpresskraft auf die sockelspezifischen Vorgaben der jeweiligen Hersteller, unter Berücksichtigung des Gewichts und der Größe des Kühlers.